DA-820-C3-DP-HV-T

Внешний вид и материал:

Металл

Монтаж:

В стойку 19''

Высота:

3 U

Установленный процессор:

Intel Core i3-3217UE

Тактовая частота:

1.6 ГГц

Чипсет:

Intel QM77

Тип ОЗУ:

DDR3 1066, DDR3 1333

Разъемы для ОЗУ:

2xSODIMM 204pin

Вариант установки:

С возможностью замены

Максимальный объем ОЗУ:

16 ГБ

Функция ECC:

Да

Видеоконтроллер:

Intel HD Graphics 4000

Интерфейсы:

2xVGA

Всего отсеков для накопителей:

4

Количество отсеков для 2.5" — съемные:

4

Поддержка CFast:

Да

Каналов SATA 2:

4

Уровень RAID SATA 2:

0, 1, 5, 10

Тип контроллера:

Intel 82574l

Количество Ethernet-разъемов:

4

Количество 10/100/1000 Mb Ethernet:

4

Всего последовательных портов:

2

Количество разъемов RS-232/422/485:

2

Количество разъемов USB:

6

Количество USB v2.0:

6

Протоколы бесшовного резервирования:

МЭК62439-3 Clause 4 (PRP), МЭК 62439-3 Clause 5 (HSR)

Программный:

Да

Всего слотов расширения:

6

Слотов PCI Express x1:

3

Слотов PCI Express x16:

1

Слотов PCI:

2

Тип:

Пассивный

Требования по напряжению DC:

100 ... 240 В

Требования по напряжению AC:

100 ... 240 В

Требования по напряжению DC резервного входа:

100 ... 240 В

Требования по напряжению AC резервного входа:

100 ... 240 В

Поддержка ОС:

Windows Embedded Standard 7, Linux OS

Требования к температуре при работе:

-40 ... 75 °С

Требования к влажности:

5 ... 95 %

Время наработки на отказ:

222207 ч

Допустимые вибрации:

2 Grms @ IEC-68-2-34

Допустимый удар:

20 g @ IEC-68-2-27

Ширина:

315 мм

Высота:

440 мм

Глубина:

90 мм

Наличие сертификатов:

CE, FCC, МЭК 60255

Стандарты по электромагнитным помехам:

EN 61000-6-4, FCC Part 15 Subpart B Class A, CISPR 32

Стандарты для электронергетике:

МЭК 61850-3, IEEE 1613, МЭК 60255

Протоколы бесшовного резервирования:

МЭК 62439-3